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錫膏高度偵測

錫膏高度偵測選項(xiàng)

目前，SMT業(yè)界對于錫膏印刷過程中加錫頻率的設(shè)定，尚無有效管控。

總體來說，有兩種方式：

●目測法:

利用標(biāo)尺，作業(yè)員目測測量錫膏團(tuán)的高度。若低于高度值，則人工添加。方法比較原始，容易忘記，而且中間需要停機(jī)；

●稱重法：

少數(shù)廠家利用機(jī)械組件，程序控制氣動(dòng)或電動(dòng)加錫，每次下錫量可以按照以下方式測算:

★按氣壓大小控制可調(diào)范圍0.3MPa~0.7MPa;

★按出錫嘴大小控制3mm, 5mm, 7mm可選；

★按照加錫長度控制，范圍可從0～500MM可調(diào)；

★按電機(jī)行走步距控制，出錫精度精確到+/-0.1g

例如: 按照客戶PCB板尺寸為200MM，所采用的錫膏為千住錫膏，氣壓大小為0.5MPa為例，每次添加的錫膏量為20g+/-2g; 每次消耗量為2克，則加錫頻率為: 20/2 = 10次

缺點(diǎn)：

①受錫膏密度影響較大；

②加錫裝置出錫重量有誤差；

③實(shí)際錫膏消耗無法管控；

④加錫頻率與鋼網(wǎng)上錫膏量無法實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制。

目測法

稱重法

帶錫膏測厚功能的自動(dòng)加錫裝置，系深圳市三捷機(jī)械設(shè)備有限公司自主研發(fā)，具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的一種新型自動(dòng)化設(shè)備。該裝置繼承了三捷機(jī)械自動(dòng)加錫各項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)，如：兼容各類主流廠商的瓶裝錫膏，無需客戶更改特殊包裝；采用倒立式出錫，無需在錫膏瓶的底部鉆孔；程序控制移動(dòng)式加錫等。在此基礎(chǔ)上，新增了錫膏高度實(shí)時(shí)偵測功能。該功能有如下突出的特點(diǎn)：

激光測厚。該裝置采用激光反射傳感器，實(shí)施監(jiān)測鋼網(wǎng)上焊錫膏的滾動(dòng)直徑（圖1所示），當(dāng)所測的錫膏高度低于設(shè)定值時(shí)，即觸發(fā)加錫。相比于傳統(tǒng)的按照PCB板計(jì)數(shù)的功能，該功能對自動(dòng)加錫裝置作閉環(huán)控制，實(shí)時(shí)監(jiān)測鋼網(wǎng)上的錫膏厚度，測量精度可達(dá)1mm, 避免用計(jì)數(shù)方式設(shè)定加錫頻率而帶來的錫膏添加量不足的問題。

圖1. 激光反射傳感器實(shí)施監(jiān)測鋼網(wǎng)上焊錫膏的滾動(dòng)直徑